Purità Għolja 99.95% Tungstenu Sputtering Mira
Tip u Daqs
| Isem tal-Prodott | Tungstenu (W-1) sputtering mira |
| Purità Disponibbli (%) | 99.95% |
| Forma: | Pjanċa, tonda, li jdur |
| Daqs | Daqs OEM |
| Punt tat-tidwib (℃) | 3407(℃) |
| Volum atomiku | 9.53 cm3/mol |
| Densità (g/cm³) | 19.35g/ċm³ |
| Koeffiċjent tar-reżistenza tat-temperatura | 0.00482 I/℃ |
| Sħana tas-sublimazzjoni | 847.8 kJ/mol (25℃) |
| Sħana latenti tat-tidwib | 40.13±6.67kJ/mol |
| stat tal-wiċċ | Aħsel Pollakk jew alkali |
| Applikazzjoni: | Aerospazjali, tidwib ta 'art rari, sors ta' dawl elettriku, tagħmir kimiku, tagħmir mediku, makkinarju metallurġiku, tidwib |
Karatteristiċi
(1) Wiċċ lixx mingħajr pori, scratch u imperfezzjoni oħra
(2) Tarf tat-tħin jew tal-torn, l-ebda marki tat-tqattigħ
(3) Lerel imbattal ta 'purità materjali
(4) Duttilità għolja
(5) Mikrotruttura omoġenja
(6) L-immarkar bil-lejżer għall-Oġġett speċjali tiegħek bl-isem, il-marka, id-daqs tal-purità u l-bqija
(7) Kull biċċa ta 'miri ta' sputtering mill-oġġett u n-numru tal-materjali tat-trab, it-taħlit tal-ħaddiema, l-outgas u l-ħin tal-HIP, il-persuna tal-magni u d-dettalji tal-ippakkjar huma kollha magħmula aħna stess.
Applikazzjonijiet
1. Mod importanti biex tagħmel materjal ta 'film irqiq huwa sputtering—mod ġdid ta' depożizzjoni fiżika tal-fwar (PVD).Il-film irqiq magħmul mill-mira huwa kkaratterizzat minn densità għolja u adeżjoni tajba.Peress li t-tekniki tal-magnetron sputtering qed jiġu applikati b'mod wiesa ', il-miri ta' metall pur għoli u liga huma fil-bżonn kbir.Li tkun b'punt ta 'tidwib għoli, elastiċità, koeffiċjent baxx ta' espansjoni termali, resistività u stabbiltà tas-sħana multa, tungstenu pur u miri ta 'liga tat-tungstenu jintużaw ħafna f'ċirkwit integrat semikonduttur, wiri bidimensjonali, fotovoltajka solari, tubu tar-raġġi X u inġinerija tal-wiċċ.
2.It jista 'jaħdem kemm ma' sputtering anzjani kif ukoll l-aħħar tagħmir ta 'proċess, bħal kisi ta' żona kbira għall-enerġija solari jew ċelloli tal-fjuwil u applikazzjonijiet flip-chip.
Prodotti relatati
-
Vireg tal-liga tar-ram tat-tungstenu
Deskrizzjoni Tungstenu tar-ram (CuW, WCu) ġie rikonoxxut bħala materjal kompost konduttiv ħafna u reżistenti għat-tħassir li jintuża b'mod estensiv bħala elettrodi tat-tungstenu tar-ram f'applikazzjonijiet ta 'magni EDM u iwweldjar tar-reżistenza, kuntatti elettriċi f'applikazzjonijiet ta' vultaġġ għoli, u sinkijiet tas-sħana u ippakkjar elettroniku ieħor materjali fl-applikazzjonijiet termali.Il-proporzjonijiet tat-tungstenu/ram l-aktar komuni huma WCu 70/30, WCu 75/25, u WCu 80/20.Oħrajn...
-
Wajer tan-Nijobju
Deskrizzjoni R04200 -Tip 1, Nijobju mhux liga ta 'grad ta' Reattur;R04210 -Tip 2, Nijobju mhux liga ta 'grad kummerċjali;R04251 -Tip 3, Liga tan-nijobju ta 'grad ta' Reattur li fiha 1% żirkonju;R04261 -Tip 4, Liga tan-nijobju ta 'grad kummerċjali li fiha 1% żirkonju;Tip u Daqs: Impuritajiet metalliċi, ppm max bil-piż, Bilanċ - Nijobju Element Fe Mo Ta Ni Si W Zr Hf Kontenut 50 100 1000 50 50 300 200 200 Impuritajiet mhux metalliċi, ppm max bil-piż...
-
Liga tar-ram tal-molibdenu, Folja tal-liga ta 'MoCu
Tip u Daqs Materjal Mo Kontenut Kontenut Cu Densità Konduttività Termali 25℃ CTE 25℃ Wt% Wt% g/cm3 W/M∙K (10-6/K) Mo85Cu15 85±1 Bilanċ 10 160-180 6.8 Mo80Cu20 80±1 Bilanċ 9.9 170-190 7.7 Mo70Cu30 70±1 Bilanċ 9.8 180-200 9.1 Mo60Cu40 60±1 Bilanċ 9.66 210-250 10.3 Mo50Cu50 50±0.2 Bilanċ 9.60 ± 0.2 Bilanċ 9.60-524 Mo.
-
Molybdenum Heat Shield & Pure Mo screen
Deskrizzjoni Partijiet tal-protezzjoni tas-sħana tal-molibdenu b'densità għolja, dimensjonijiet eżatti, wiċċ lixx, assemblaġġ konvenjenti u disinn raġonevoli għandu sinifikat kbir fit-titjib tal-ġbid tal-kristall.Peress li l-partijiet ta 'l-ilqugħ tas-sħana fil-forn tat-tkabbir taż-żaffir, l-iktar funzjoni deċiżiva tat-tarka tas-sħana tal-molibdenu (tarka ta' riflessjoni tal-molibdenu) hija li tipprevjeni u tirrifletti s-sħana.L-ilqugħ tas-sħana tal-molibdenu jistgħu jintużaw ukoll f'okkażjonijiet oħra ta 'prevenzjoni ta' bżonnijiet tas-sħana...
-
Linthanated tungstenu Liga Rod
Deskrizzjoni Lanthanated tungstenu huwa liga tat-tungstenu drogata bil-lantanum ossidizzat, kategorizzata bħala tungstenu rari ossidizzat (W-REO).Meta jiżdied l-ossidu tal-lantanum imxerred, tungstenu lanthanated juri reżistenza msaħħa tas-sħana, konduttività termali, reżistenza għat-tkaxkir, u temperatura għolja ta 'rikristallizzazzjoni.Dawn il-proprjetajiet pendenti jgħinu lill-elettrodi tat-tungstenu lanthanated jiksbu prestazzjoni eċċezzjonali fil-kapaċità tal-bidu tal-ark, l-erożjoni tal-ark...
-
Target ta' Sputtering Tantalum – Diska
Deskrizzjoni Il-mira ta 'sputtering tat-tantalu hija applikata prinċipalment fl-industrija tas-semikondutturi u l-industrija tal-kisi ottiku.Aħna jimmanifatturaw speċifikazzjonijiet varji ta 'miri ta' sputtering tat-tantalu fuq talba ta 'klijenti mill-industrija tas-semikondutturi u l-industrija ottika permezz tal-metodu tat-tidwib tal-forn tal-vakwu EB.Billi attenta mill-proċess ta 'rolling uniku, permezz ta' trattament ikkumplikat u temperatura preċiża ta 'ttemprar u ħin, nipproduċu dimensjonijiet differenti o...
